AI 붐이 불러온 파운드리 전성기

— 지금 가장 영향력이 커진 파운드리 기업 TOP 3

AI 시장이 폭발적으로 성장하면서 가장 빠르게 수혜를 받은 산업은 의외로 ‘파운드리’다.
생성형 AI·초대형 모델·클라우드 가속기 등 모든 기술이 결국 반도체 위에서 움직이기 때문이다.
특히 AI 연산에 필요한 칩은 기존 스마트폰용 칩보다 전력·열·속도 요구치가 훨씬 높아
초미세 공정을 안정적으로 구현할 수 있는 파운드리가 글로벌 기술 경쟁의 중심에 들어섰다.
이 변화 속에서 몇몇 회사는 AI 기대감을 바탕으로 전례 없는 투자를 이끌어내며
산업 전체 판도를 바꾸고 있다.
지금부터 AI 시대에 가장 큰 영향력을 가진 파운드리 기업 3곳을 살펴보고,
왜 이 기업들이 급부상하게 되었는지 정리해본다.

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1️⃣ TSMC — “AI 칩의 절대 강자”

● 왜 급부상했나?

• 엔비디아·AMD·애플·구글 TPU까지 AI 핵심 칩 대부분이 TSMC에서 생산
• 3nm·2nm 공정에서 가장 앞서 있고, 양산 안정성이 높음
• AI 칩 수요가 늘수록 실적과 영향력이 직선으로 상승

● TSMC가 AI 시대에 필요로 하는 핵심 직무

• EUV 공정 엔지니어
• 반도체 장비 유지 엔지니어
• 신규 공정 개발 연구원(NPI Engineer)
• 공정 자동화 AI 엔지니어

● TSMC의 현재 위치

전 세계 파운드리 시장의 ‘기술력·점유율·AI 영향력’ 세 요소 모두에서 독보적이다.
AI가 성장하는 한 TSMC의 위상은 흔들리기 어렵다.

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2️⃣ 삼성 파운드리 — “AI 수요를 기회로 삼는 추격자”

● 왜 급부상했나?

• 3nm GAA(게이트 올 어라운드) 공정 세계 최초 양산
• 엔비디아 HBM 파트너 논의 + 글로벌 AI 서버 업체와 협력 확대
• 미국 텍사스·한국 평택 등 대규모 파운드리 클러스터 가동

● 삼성 파운드리가 투자 확대에 나서는 이유

AI 칩 시대에는 가성비보다 전력 효율·발열 제어·미세화 기술이 핵심이다.
삼성은 메모리 세계 1위를 기반으로
“로직 + 메모리 + 패키징 삼위일체”로 AI 시장을 노리는 중이다.

● 현재 필요한 직무

• GAA 공정 개발 엔지니어
• 첨단 패키징 RDL/3D 패키징 엔지니어
• 전력 최적화 전문회로 설계자(PPA Engineer)
• 파운드리 자동화 SW 엔지니어

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3️⃣ 인텔 파운드리(Intel Foundry Services, IFS)

— “부활을 걸고 뛰어든 다크호스”

● 왜 급부상했나?

5년 전만 해도 인텔은 파운드리 경쟁에서 멀어진 것으로 보였지만,
최근 AI 서버 시장이 폭발하면서 인텔은 제조 역량을 다시 살리기 시작했다.
특히 미국 정부의 칩스법(CHIPS Act) 지원으로
막대한 인프라 투자가 가능해지며, 글로벌 고객 확보에 속도가 붙고 있다.

● 인텔 파운드리가 부상하는 배경

• 미국·유럽이 AI 칩 생산을 중국/대만 의존에서 분리하려는 움직임
• 파운드리 오픈 전략(ARM·퀄컴·미디어텍 대상) 확대
• AI PC, AI 서버용 코어아키텍처 개발과 함께 제조 역량도 강화

● 필요한 핵심 직무

• 첨단 공정 리서치 엔지니어(High-NA EUV)
• 웨이퍼 공장 자동화 엔지니어
• 파운드리 고객 기술 지원 엔지니어(DFT/DFM 전문)
• 반도체 공정 장비 개발 전문가

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🧩 AI 시대 파운드리 3사의 경쟁 구조 요약

기업AI 시대 강점한 문장 요약

TSMC	AI 칩 대부분의 제조를 담당, 기술력 최고	“AI 칩의 공장”
삼성 파운드리	GAA 기술 + 메모리·패키징 통합 경쟁력	“삼성은 로직+HBM+패키지로 승부 보는 중”
인텔 파운드리	미국 정부 지원 + AI PC·서버 기반 성장	“다시 살아난 서구권 파운드리 카드”

 

AI 기술은 파운드리를 단순한 제조업이 아니라 미래 산업의 중심축으로 만들었다.
TSMC가 앞서 있고 삼성은 기술력으로 추격하며,
인텔은 서구권의 전략 변화에 힘입어 다크호스로 떠오르고 있다.
이 흐름은 앞으로 최소 10년간 유지될 가능성이 높으며,
세 회사 모두 기술직·엔지니어·데이터 기반 직무의 수요가 폭발적으로 증가할 전망이다.